移動式120mmファン搭載LGA775クーラー

チップセット マザーも冷やす
LGA775対応4P
Axial Grooveパイプ搭載
 

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孤高の冷却性能

★アパッチ! 静かに冷やせ★

17dB/DUAL CORE対応

型番 APACHE12XE17          極静音12dB〜17dB/LGA775対応/4P
JAN 4958996602400                                通販についてはこちら


特許製法のAxial Groove Pipe
(アキシャル グルーブ パイプ)は最先端のプラズマ工法によって特殊加工されています。
内部は断面図にあるように特殊な溝が切られていて
パイプ内の純水が素早く熱交換出来るようになっています。似たような外観のヒートパイプとは全く違うものなのです。
 

★マザーに機能が使えるPWM対応で静音動作も可能です。
★デュアルコア対応。
★インテル正式認定。
★LGA775対応4Pコネクタ付なのでマザーのファンコントローラーの機能が生きます。
★1700rpmの超静音ファン搭載。
★145W対応の、水冷を遥かに超える孤高の冷却性能です。
★3本の冷却エンジンAxial GrooveパイプはSNE3、SNE7シリーズのヒートパイプを更に発展させた、熱を高速処理する特許製品です。一般的なヒートパイプとは桁外れの冷却性能です。
★52枚もの極薄の0.4mmのフィンを1.5mmピッチで精密に並べた冷却性能は圧巻です。
★銅C1100のベース、銅C1020のヒートパイプ、アルミAL1050のフィンと素材にまでこだわっています。
★仕上げにニッケル鍍金を施し、性能、美しさ、耐久性を高めています。
★LGA775のマザーに負担をかけない、安定したテンションを持続する、バックパネル付専用スプリング+スクリュウ式固定方式。 50Gのショックとバイブレーションに耐え、マザーを高熱から保護します。また、バックパネルにはあらかじめ絶縁シートを貼ってあります。
★高級サーマルグリス信越化学工業(株)製G751(導熱率4.5W/m・K)を採用しています。

◎ASUS P5Q DELUXEに装着する場合はPL302CUを併用して下さい

注意
縦置きのマザーに取り付ける場合は、曲がっている方を下側にしてUの字になるように取り付けて下さい。
この方向が冷える方向です。 正方形の取り付けピッチなので、向きは自由に選べます。マザー上のパーツにぶつかってUの字を下側に出来ない場合は横にUの字を持ってくるように設置してください。圧倒的な冷却性能なので、その設置でも十分に冷えます。横置きの マザーの場合はUの字がどちらを向いていてもかまいません。

マザーへの取り付けは、マザーの裏側からバックパネルを当てて、表側からヒートシンクを4本のスプリングネジで
固定します。バックパネルの白いシールは剥がして、その下の黒い絶縁シールは剥がさずそのままご使用下さい。
サーマルグリスは出荷時に均一にヒートシンクに塗られています。カバーを剥がして、触らずにそのままCPUに当てて下さい。
 
スペック
対応ソケット P−W/LGA775
インテルFMB1.5/FMB2/Prescott正式認定
FAN寸法 119×119×25mm
FAN定格 DC12V/1700rpm/40.2CFM/12(測定限界)〜17dB:LGA775マザー4P使用時
スリーブベアリング/20,000時間/
低回転ファンなので、超低回転時はマザーによっては正しい回転数が表示されません
コネクタ

4P(LGA775ファンコントローラー対応)/
3PINmorex2695または同等品または4Pハウジング

PWM制御対応(Pulse Width Modulation)
LGA775マザーのファンコントローラーが使えます。静音動作も楽しめます。

ヒートシンク材質 冷却エンジンAxial Grooveパイプ3本(直径6mm、C1020 )/特許品+銅 ベースC1100:ニッケル鍍金 

アルミフィンAL1050、04mm厚、1.5mmピッチ、52枚、ニッケル鍍金 
ヒートシンク寸法 92×108×52.4(H)mm/スライド金具別
インターフェース 信越化学工業(株)製G751/導熱率4.5W/m・K
FAN付全体寸法 120×120×82.4(H)mm/590g
対応CPU P−W(Socket775)/(145W対応)
ケースの排熱、風の流れ、CPUの温度に注意してご使用ください。
冷却性能は環境によって大きく異なります。記載されている対応CPUは目安になっています。

動作音はマーザーのファンコントローラーの制御によって異なります。
マザーのBIOSが表示するCPUの温度は、電流値から推定しているだけのものが多くあります。
また、CPU周辺ですらなく、メモリー周辺の温度を測っているマザーもあります。
そうした場合は、CPUの実際の温度とは大きく異なる高い温度が表示される場合があります。
CPUの温度を計るには、市販のCPUの温度センサーを使って直接計ることをお勧めします。
ファンの入り口から高熱が入る場合は高熱がヒートシンクに当たってしまいますので冷えません。
 

★4方に移動するファンでケース内の風の流れを調整します。(実用新案申請中)

ファンの移動方法
@12cmファン用の金具を固定している4本のネジを緩め金具を必要な位置に移動します。
A位置が決まればネジを緩めて固定します。
BCPUクーラーのマザーへの固定を90度ずらすか、12cm金具の方向を変えればファンの位置が上下左右変わります。
 4方向の好きな方に移動できます。
Cファンの位置でPCケース内の風の流れが変わります。

ソケットへの取り付け
縦置きのマザーに取り付ける場合は、曲がっている方を下側にするか横にして設置して下さい。
上にする場合よりも若干冷えます。
冷やすポテンシャルが高いので、どの方向に向けても冷えますが、上にしか向けられない場合はそれでも問題ありません。
サーマルグリスは出荷時にヒートシンクに塗られています。触らずにそのままCPUに当てて下さい。
マザーへの取り付けは、マザーの裏側からバックパネルを当てて、表側かヒートシンクを4本のスプリングネジで固定して下さい。

金具を上に設置

金具を下に設置

ファンを左に設置 ファンを右に設置

 

サーマルテクノロジー

隅々までなされたサーマル接続!

CPUから銅のベースコアに伝えられた高熱はサーマル接続されたPlasma Sintering Powder Pipe(プラズマ シンタリング パウダーパイプ)に瞬時に伝えられます。一般的な接続方法ではヒートパイプを二つのベースに挟んで簡単にネジで固定してあるだけです。その方法ではコストは下がりますが熱は伝わり難くなります。

パイプとベース部の間に見えるのはサーマル接続の証しです。

ベース部とPipeを一体化させることによって、CPUの熱を受け止める力、熱を伝える力が増幅します。ベース部が貧弱だと、Pipeだけで熱を受け止めることになり性能が発揮出来ません。底面の小さなやかんと大きなやかんを比べてみても分かります。

パイプの下側は銅製ベースコアです。パイプがでこぼこに見えるのはサーマル加工です。
この接続によってパイプとベース部が一体化し、CPUのコアとの接触が大きな面になります。大きな面で受けることによってCPUの熱が伝わりやすくなります。

Plasma Sintering Powder Pipe (プラズマ シンタリング パウダーブパイプ)に伝えられた高熱はサーマル接続された冷却フィンによって素早く冷却されます。一般的なクーラーは冷却フィンに穴を開け単純にパイプを通しているだけです。パイプとフィンは小さな接触面で酸化皮膜の上から簡単に接触しているだけなのでパイプからの熱がフィンに伝わり辛く冷却性能が上がりません。また、一般的なヒートパイプではPlasma Sintering Powder Pipeほど早く熱交換が出来ません。

縦に見えるのは冷却フィンです。パイプがでこぼこに見えるのはサーマル加工です。

サイドが蛇腹状でつながるトンネル構造によって極薄高冷却フィンに強度を与えます。フィンとフィンの間を吹き抜ける風はロスなく熱を奪います。

0.4mm厚、1.5mmピッチの芸術的な冷却フィンです。

高剛性バックパネル

50Gのショックに耐え、冷えと強度を増す高剛性バックパネル。
スクリュウ式の固定方法でマザーに安定して取り付きます。
センターには、ショート防止の粘着シートが貼って有ます。
スプリング、スクリュウ、ヒートシンク側の取付金具等など細部に亘って造り込みがなされています。

付属のバックパネルが使用できない場合は
市販のM3のナットで止めることも出来ます。
その場合、マザーとナットの間に
画像の様なナイロンのワッシャーで絶縁をして下さい。

(画像は別のモデルです。)





別売銅製プレート

★ ASUS P5Q Deluxe等、マザーのコンデンサ、チップセットのヒートシンクが干渉する場合に ★

全銅製CPUクーラー用プレート
冷えをパワーアップ
高さを2mmアップ
 

・PL302CU
 



APACHE12XE17 に
静音120x38mmファンを搭載したスペシャルモデル
2ボール高寿命ファン搭載

 

型番 APACHE12XE17V          120x38mm 極静音 ファン/4P
ネット直販限定モデル                                通販についてはこちら

スペック
対応ソケット P−W/LGA775
インテルFMB1.5/FMB2/Prescott正式認定
FAN寸法 120×120×38mm
FAN定格 DC12V、0.01〜0.06A、200〜1200rpm/12dB〜19.75dBーA(PWM使用時)/54.97CFM/7枚羽
2ボールベアリング/5万時間(25℃、湿度15〜65%)/280g
動作可能温度湿度/−10〜70℃、湿度5〜90%
低振動設計

RoHS対応
低回転ファンなので、超低回転時はマザーによっては正しい回転数が表示されません
コネクタ

4P(LGA775ファンコントローラー対応)/
3PINmorex2695または同等品または4Pハウジング

PWM制御対応(Pulse Width Modulation)
LGA775マザーのファンコントローラーが使えます。静音動作も楽しめます。

ヒートシンク材質 冷却エンジンAxial Grooveパイプ3本(直径6mm、C1020 )/特許品+銅 ベースC1100:ニッケル鍍金 

アルミフィンAL1050、04mm厚、1.5mmピッチ、52枚、ニッケル鍍金 
ヒートシンク寸法 92×108×95.4(H)mm/スライド金具別
インターフェース 信越化学工業(株)製G751/導熱率4.5W/m・K
FAN付全体寸法 120×120×82.4(H)mm/640g
対応CPU P−W(Socket775)/(145W対応)
ケースの排熱、風の流れ、CPUの温度に注意してご使用ください。
冷却性能は環境によって大きく異なります。記載されている対応CPUは目安になっています。

動作音はマーザーのファンコントローラーの制御によって異なります。
マザーのBIOSが表示するCPUの温度は、電流値から推定しているだけのものが多くあります。
また、CPU周辺ですらなく、メモリー周辺の温度を測っているマザーもあります。
そうした場合は、CPUの実際の温度とは大きく異なる高い温度が表示される場合があります。
CPUの温度を計るには、市販のCPUの温度センサーを使って直接計ることをお勧めします。
ファンの入り口から高熱が入る場合は高熱がヒートシンクに当たってしまいますので冷えません。
 



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