Pentium−D/デュアルコア対応
P−4(Socket775)
水冷を超えて
加速する冷却 エンジン
Axial Grooveパイプ搭載

類似品とは性能が違います

TOPへ



孤高の冷却性能

LGA775対応/4P/95Rmmファン搭載

     ★新発売/孤高の冷えAxial Groove Pipe Cooler★

型番 AXIAL775HP−HF           オーバー1 60W/LGA775対応
JAN 4958996409009                                通販についてはこちら

特許製法のAxial Groove Pipe(アキシャル グルーブ パイプ)は最先端のプラズマ工法によって特殊加工されています。内部は断面図にあるように特殊な溝が切られていてパイプ内の純水が素早く熱交換出来るようになっています。似たような外観のヒートパイプとは全く違うものなのです。

★マザーに機能が使えるPWM対応で静音動作も可能です。
★デュアルコア対応。
★インテルFMB1.5/FMB2/Prescott正式認定。
★オーバー160Wの水冷を遥かに超える孤高の冷却性能です。
★純正より10℃以上冷えると定評のあるSNE775WR−HFより更に5℃冷えます。(弊社調べ)
★高さ77mm、重さ550gと軽量で小型です。
★風量の大きな95mmファンを採用しています。
★3本の冷却エンジンAxial GrooveパイプはSNE3、SNE7シリーズのヒートパイプを更に発展させた、熱を高速処理する特許製品です。一般的なヒートパイプとは桁外れの冷却性能です。
★52枚もの極薄の0.4mmのフィンを1.5mmピッチで精密に並べた冷却性能は圧巻です。
★銅C1100のベース、銅C1020のヒートパイプ、アルミAL1050のフィンと素材にまでこだわっています。
★仕上げにニッケル鍍金を施し、性能、美しさ、耐久性を高めています。
★LGA775のマザーに負担をかけない、安定したテンションを持続する、バックパネル付専用スプリング+スクリュウ式固定方式。 50Gのショックとバイブレーションに耐え、マザーを高熱から保護します。また、バックパネルにはあらかじめ絶縁シートを貼ってあります。
★高級サーマルグリス信越化学工業(株)製G751(導熱率4.5W/m・K)を採用しています。

◎ASUS P5Q DELUXEに装着する場合はPL302CUを併用して下さい

注意
縦置きのマザーに取り付ける場合は、曲がっている方を下側にしてUの字になるように取り付けて下さい。
この方向が冷える方向です。 正方形の取り付けピッチなので、向きは自由に選べます。マザー上のパーツにぶつかってUの字を下側に出来ない場合は横にUの字を持ってくるように設置してください。圧倒的な冷却性能なので、その設置でも十分に冷えます。横置きの マザーの場合はUの字がどちらを向いていてもかまいません。
マザーへの取り付けは、マザーの裏側からバックパネルを当てて、表側からヒートシンクを4本のスプリングネジで
固定します。バックパネルの白いシールは剥がして、その下の黒い絶縁シールは剥がさずそのままご使用下さい。
サーマルグリスは出荷時に均一にヒートシンクに塗られています。カバーを剥がして、触らずにそのままCPUに当てて下さい。
スペック
対応ソケット P−W/LGA775
インテルFMB1.5/FMB2/Prescott正式認定
FAN寸法 95×25.4mm
FAN定格 DC12V/4200rpm/77.53CFM/20〜48dB
1ボールベアリング/40,000時間/
高性能デルタ製
RoHS対応
コネクタ 4P(LGA775ファンコントローラー対応)/
3PINmorex2695または同等品コンパチ両用
PWM制御対応(Pulse Width Modulation)
LGA775マザーのファンコントローラーが使えます。静音動作も楽しめます。
ヒートシンク材質 冷却エンジンAxial Grooveパイプ3本(直径6mm、C1020 )/特許品+銅 ベースC1100+アルミフィンAL1050、04mm厚、1.5mmピッチ、52枚、ニッケル鍍金 
ヒートシンク寸法 95×95×52.4(H)mm/突起物含まず
インターフェース 信越化学工業(株)製G751/導熱率4.5W/m・K
FAN付全体寸法 95×95×77.8(H)mmファン上部からCPU面まで/550g
対応CPU P−W(Socket775)オーバー4G(オーバー160W対応) デュアルコア対応

動作音はマーザーのファンコントローラーの制御によって異なります。
マザーのBIOSが表示するCPUの温度は、電流値から推定しているだけのものが多くあります。
また、CPU周辺ですらなく、メモリー周辺の温度を測っているマザーもあります。
そうした場合は、CPUの実際の温度とは大きく異なる高い温度が表示される場合があります。
CPUの温度を計るには、市販のCPUの温度センサーを使って直接計ることをお勧めします。
ファンの入り口から高熱が入る場合は高熱がヒートシンクに当たってしまいますので冷えません。


サーマルテクノロジー

隅々までなされたサーマル接続!

CPUから銅のベースコアに伝えられた高熱はサーマル接続されたPlasma Sintering Powder Pipe(プラズマ シンタリング パウダーパイプ)に瞬時に伝えられます。一般的な接続方法ではヒートパイプを二つのベースに挟んで簡単にネジで固定してあるだけです。その方法ではコストは下がりますが熱は伝わり難くなります。

パイプとベース部の間に見えるのはサーマル接続の証しです。

ベース部とPipeを一体化させることによって、CPUの熱を受け止める力、熱を伝える力が増幅します。ベース部が貧弱だと、Pipeだけで熱を受け止めることになり性能が発揮出来ません。底面の小さなやかんと大きなやかんを比べてみても分かります。

パイプの下側は銅製ベースコアです。パイプがでこぼこに見えるのはサーマル加工です。
この接続によってパイプとベース部が一体化し、CPUのコアとの接触が大きな面になります。大きな面で受けることによってCPUの熱が伝わりやすくなります。

Plasma Sintering Powder Pipe (プラズマ シンタリング パウダーブパイプ)に伝えられた高熱はサーマル接続された冷却フィンによって素早く冷却されます。一般的なクーラーは冷却フィンに穴を開け単純にパイプを通しているだけです。パイプとフィンは小さな接触面で酸化皮膜の上から簡単に接触しているだけなのでパイプからの熱がフィンに伝わり辛く冷却性能が上がりません。また、一般的なヒートパイプではPlasma Sintering Powder Pipeほど早く熱交換が出来ません。

縦に見えるのは冷却フィンです。パイプがでこぼこに見えるのはサーマル加工です。

サイドが蛇腹状でつながるトンネル構造によって極薄高冷却フィンに強度を与えます。フィンとフィンの間を吹き抜ける風はロスなく熱を奪います。

0.4mm厚、1.5mmピッチの芸術的な冷却フィンです。

高剛性バックパネル

50Gのショックに耐え、冷えと強度を増す高剛性バックパネル。
スクリュウ式の固定方法でマザーに安定して取り付きます。
センターには、ショート防止の粘着シートが貼って有ます。
スプリング、スクリュウ、ヒートシンク側の取付金具等など細部に亘って造り込みがなされています。

付属のバックパネルが使用できない場合は
市販のM3のナットで止めることも出来ます。
その場合、マザーとナットの間に
画像の様なナイロンのワッシャーで絶縁をして下さい。

(画像は別のモデルです。)




別売銅製プレート

★ ASUS P5Q Deluxe等、マザーのコンデンサ、チップセットのヒートシンクが干渉する場合に ★

全銅製CPUクーラー用プレート
冷えをパワーアップ
高さを2mmアップ
 

・PL302CU
 


  

 

 

 
HOME   インターネット通販

ystem etwork ngineering CO.,LTD    システムネットワークエンジニアリング

hanbai@sne-web.co.jp