型番 CO
RE1238V
JAN 4958996610108 通販についてはこちら |
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超ヘビーな大口径12cm38mm厚のファンをしっかり固定出来る、バックパネル式ヒートシンクです。一般のものと違いぶ厚いベース部をプレスし折り曲げ物理的な変形を抑えています。スクリュー部も50Gものバイブレーションに耐える高強度のものを採用しています。中央の大型銅製COREは放熱性の高いラジアルフィンに素早く伝える事のできるサーマル接続を行なっています。似たような外観のものではここまでの作りこみは出来ません。12cm38mmの特大ファンは極静音動作でも沢山の風を送ることが出来、ハイパワーCPUを極静音で安心して冷やせます。実用新案の移動式ファン構造によってファンの位置を変えマザーやチップセットも冷やせます。
★ファンが四方に移動できます。(実用新案)
★ファンの取り付け位置を回転できます。
★ファンの取り付け位置を回転させると、障害物を避けられます。
★ファン取り付けの回転角は選べます。
★ファンのスライド機能と会わせて、最適な設定を探せます。
★マザーに機能が使えるPWM対応で静音動作も可能です。
★CORE2 extreme / Core2 Duo対応
★インテルLGA775正式認定
★似たようなデザインのものがあるようですが、随所にオリジナルな特殊技術、生産技術を盛り込んでありますので、その出来栄えは格別のものです。
★35R×30Hmmの超大型銅埋め込み式です。
★COREの銅に集めた高熱を108本のラジアルフィンで素早く冷やします。
★800gの重量を受け止める高剛性バックパネル&スクリューによる取り付けです。
★120×38mm厚の大型ファンは極静音で高風量です。
★LGA775対応4Pコネクタなのでマザーのファンコントローラーが使えます。
★高級サーマルグリスが均一に塗布されて出荷されましので初心者でも安心して使えます。
◎ASUS P5Q DELUXEに装着可能
サーマルグリスは出荷時にヒートシンクに塗られています。触らずにそのままCPUに当てて下さい。
CPU側には塗らなくてもOKです。
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対応ソケット
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LGA775正式認定
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| FAN寸法 |
119×119×38mm |
| FAN定格 |
DC12V、0.25A/2000rpm/測定限界〜18dB
/70.2CFM
スリーブベアリング/20,000時間 |

コネクタ |
4P(LGA775用:ファンコントローラー対応)
3PINmorex2695または同等品または4Pハウジング
PWM制御対応(Pulse Width Modulation)
LGA775マザーのファンコントローラーが使えます。極静音動作も楽しめます。 |
| ヒートシンク材質 |
アルミ+大型円柱型銅ハイブリッド |
| ヒートシンク寸法 |
90R×43.6(H)mm/銅35R×30mm(H)/
アルミ冷却ラジアルフィン108本 |
| FAN付全体寸法 |
120×120×87(H)mm/800g |
| バックパネル |

インテル式取付より冷えるバックパネル式
50Gのショックに耐え、冷えと強度を増す
金属製のバックパネル。
スクリュウ式の固定方法で
マザーに安定して取り付きます。
スプリング、スクリュウ、ヒートシンク側の
取付金具等など
細部に亘って造り込みがなされています。 |
| 対応CPU |
LGA775/インテル正式認定
オーバー145W対応/
全LGA775ソケット/Core2extreme、Core2Duo、Core Duo、PentiumD、CeleronD、etc
CPUの温度に注意してご使用下さい。ケースの排熱に留意下さい。
冷却能力は目安であって保証ではありません。
ファンの上部から高熱が入る場合は高熱がヒートシンクに当たってしまいますので冷えません。
ケースのレイアウトによってはファンを出荷時のヒートシンクへの吹きつけ方向ではなく反対の吐出し方向に取り付けた場合の方が冷えることもあります。
マザーのBIOSの表示するCPUの温度は正しくない場合が多く有ります。直接測れば正確です。
超低回転ファンのためマザーによっては回転数が正しく表示されない場合があります。
サーマルグリスは出荷時にヒートシンクに塗られています。触らずにそのままCPUに当てて下さい。
触ってしまった場合は丁寧に均一に塗りなおしてご使用下さい。
性能向上のため形状、材質等の細部を変更する場合がありますのでご了承下さい。
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