インテルLGA775
クオリティと冷えで類似品を駆逐する
(大型円柱銅+高性能三叉放射状フィン)

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高級3色LED&セラミック軸受けファン搭載

LGA775/インテルFMB1.5/FMB2正式認定

 

型番 SNE775LED−L           静音2 6.5dB/オーバー135W対応
JAN 4958996028880
                             通販についてはこちら

50Gのショックに耐え、冷えと強度を増す
金属製のバックパネル。
スクリュウ式の固定方法で
マザーに安定して取り付きます。
センターには、ショート防止の
粘着シートが貼って有ます。
スプリング、スクリュウ、ヒートシンク側の
取付金具等など
細部に亘って造り込みがなされています。

3色のLEDが涼しげに光ります。
ファンコントローラーと併用すると
回転数に合わせて明るさも変化します。
肝心の軸受けもセラミックなので
高寿命です。
★デュアルコア対応。
★インテルLGA775/FMB2/Prescott&Tejas正式認定。
★ヒートシンク部は、インテルの基本デザインを採用しているため、他社にも似たようなデザインのものがありますが、随所にオリジナルな特殊技術、生産技術を盛り込んでありますので、その出来栄えは格別のものです。
★高さ68mmと高性能なのに省スペースです。
★静音26.5dBでオーバー135WのCPUを冷やす安心の冷却性能です。
★直径33×高さ30mmの大型銅埋め込み式です。
★中心の円柱型銅に集まった高熱を108本の放射状の冷却FINで素早く冷やします。
★サーバー基準の高品質な作りは業務用にも安心してご使用頂けます。
★LGA775のマザーに負担をかけない、安定したテンションを持続する、バックパネル付専用スプリング+スクリュウ式固定方式。 50Gのショックとバイブレーションに耐え、マザーを高熱から保護します。また、バックパネルにはあらかじめ粘着シートを貼ってあります。

注意

マザーへの取り付けは、マザーの裏側からバックパネルを当てて、表側からヒートシンクを4本のスプリングネジで
固定します。バックパネルの白いシールは剥がして、その下の黒い絶縁シールは剥がさずそのままご使用下さい。
サーマルグリスは出荷時に均一にヒートシンクに塗られています。カバーを剥がして、触らずにそのままCPUに当てて下さい。

 
スペック
対応ソケット P−W/LGA775
インテルFMB1.5/FMB2/Prescott正式認定
FAN寸法 95×25.4mm
FAN定格 DC12V/0.25A/2800rpm/31CFM/26.5dB
セラミック軸受け+3色LED/100,000時間/
コネクタ 3PINmorex2695または同等品
ヒートシンク材質 90R×41(H)mm/銅33R×30mm(H)/
冷却フィン108本
アルミ+大型円柱型銅ハイブリッド
インターフェース DOW CORNING SC102/導熱性 0.84W/m・k
FAN付全体寸法 95×95×68(H)mm/520g
対応CPU P−W(Socket775)/(オーバー135W対応)

ケースの排熱、風の流れ、CPUの温度に注意してご使用ください。
冷却性能は環境によって大きく異なります。記載されている対応CPUは目安になっています。

 

 

 

 
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