 |
専用高絶縁バックパネル付属
品番□ SL−SUBMARINE−BP
取付
バックパネルの透明シールは絶縁シートです。
剥がさずにご使用下さい。
マザーへの取り付けは、マザーの裏側からバックパネルを当てて、
バックパネルのメスネジに
表側からヒートシンクの4本のオスネジで固定します。
サーマルグリスは出荷時にヒートシンクに塗られています。
触らずにそのままCPUに当てて下さい。 |
 |
ブルーリングストッパー機構
ブルーリングストッパーで、マザーにワンタッチで固定できます。粘着シールを使わない優れた機構です。バックパネルをマザーから取り外す場合は、ブルーリングストッパーをはずして行います。 |
対応ソケット
|
P−W/LGA775
インテル Socket775正式認定
|
| FAN寸法 |
80×80×15mm |
| FAN定格 |
DC12V、0.15A、1800rpm、12〜18dB、18.6FM、
/12dB/マザーまたはLGA12VTC4(SNE製)ファンコン使用時/
ボールベアリング/10万時間(20℃、湿度15〜65%)/7万時間(40℃、湿度15〜65%)
RoHS対応 |

コネクタ |
4P(LGA775用:ファンコントローラー対応)
3PINmorex2695または同等品コンパチ両用
PWM制御対応(Pulse Width Modulation)
LGA775マザーのファンコントローラーが使えます。静音動作も楽しめます。 |
| ヒートシンク材質 |
108本アルミ極細20mm三叉フィン+大型円柱型銅ハイブリッド |
| ヒートシンク寸法 |
0R×30.6(H)mmファンブラケット厚1mm含む/センター銅28R×28mm(H) |
| インターフェース |
信越X−23−7762(6W/mk)塗布済み |
| FAN付全体寸法 |
112×112×45.6(H)mm/415g(バックパネル40g含む) |
| 対応CPU |
インレルLGA775正式認定/115W対応
小型タイプなので、CPUの温度上昇に注意してご使用下さい。
動作音はマーザーのファンコントローラーの制御によって異なります。
マザーのBIOSが表示するCPUの温度は、電流値から推定しているだけのものが多くあります。
また、CPU周辺ですらなく、メモリー周辺の温度を測っているマザーもあります。
そうした場合は、CPUの実際の温度とは大きく異なる高い温度が表示される場合があります。
CPUの温度を計るには、市販のCPUの温度センサーを使って直接計ることをお勧めします。
ファンの入り口から高熱が入る場合は高熱がヒートシンクに当たってしまいますので冷えません。 |